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交易日期 | 股票代码 | 名称 | 题材名 | 题材理由 | 解读 |
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20190313 | sz000670 | 盈方微 | 半导体 | 助力边缘计算,配备AI能力的MCU将成标配;产业支持政策不断 | 主营SoC芯片设计,产品为面向平板电脑、智能家居、行业应用领域的应用处理器iMAPx系列和面向安防摄像头、运动相机、行车记录仪等领域的影像处理器Q系列 |
20190312 | sz000670 | 盈方微 | 半导体 | 助力边缘计算,配备AI能力的MCU将成标配;产业支持政策不断 | 主营SoC芯片设计,产品为面向平板电脑、智能家居、行业应用领域的应用处理器iMAPx系列和面向安防摄像头、运动相机、行车记录仪等领域的影像处理器Q系列 |
20190311 | sz000670 | 盈方微 | 半导体 | 助力边缘计算,配备AI能力的MCU将成标配;产业支持政策不断 | 主营SoC芯片设计,产品为面向平板电脑、智能家居、行业应用领域的应用处理器iMAPx系列和面向安防摄像头、运动相机、行车记录仪等领域的影像处理器Q系列 |
20190305 | sz000670 | 盈方微 | 半导体 | 新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功,用于5G芯片 | 主营SoC芯片设计,产品为面向平板电脑、智能家居、行业应用领域的应用处理器iMAPx系列和面向安防摄像头、运动相机、行车记录仪等领域的影像处理器Q系列 |