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交易日期 | 股票代码 | 名称 | 题材名 | 题材理由 | 解读 |
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20240208 | sh603186 | 华正新材 | 6G | nan | 1、公司具备用于5.5g的的产品和技术; 2、公司拟与电子材料院设合资公司,开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售;同时开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售 |