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| 交易日期 | 股票代码 | 名称 | 题材名 | 题材理由 | 解读 |
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| 20250806 | sh603800 | 洪田股份 | 国产芯片 | 七部门：加强对集成电路、工业互联网等中长期贷款支持 | 子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求 |