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| 交易日期 | 股票代码 | 名称 | 题材名 | 题材理由 | 解读 |
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| 20250815 | sh601208 | 东材科技 | 玻纤 | Low CTE等PCB上游材料供不应求 | 公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料 |
| 20250813 | sh601208 | 东材科技 | 东数西算/算力 | Open AI称未来5个月要将算力扩大一倍 | 公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料 |